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2018-09
華為P20 Pro拆解剖析圖，可以看到分別是手機后蓋、手機外框、手機主板、揚聲器、攝像頭、電池、軟板、馬達、硬板、SIM卡槽、屏幕等。激光加工技術應用到手機制造的工藝應用主要表現在紫外激光切割、激光鉆孔、激光打標、激光焊接等。
2018-09
在玻璃內雕刻特殊形狀的高精度中空結構中傳統(tǒng)的機械加工手段是無法實現的，這就需要用到新型的紫外激光切割技術。
2018-09
市場正在使用新的微加工技術，包括具有優(yōu)良光束質量的先進激光打標機，來獲得類似于傳統(tǒng)加工技術的加工效果，但是加工方式卻更便宜、更快速、更靈活。光纖激光打標技術的成本能比傳統(tǒng)加工技術便宜兩到三倍。
2018-09
紫外激光加工技術應用到硅晶圓中的設備有紫外激光切割機以及紫外激光打標機，分別對應的是晶圓劃線以及晶圓打標。
2018-09
激光清洗還是一種“綠色環(huán)?！钡那逑捶绞健Ｋ恍枰褂萌魏位瘜W藥劑，清洗下來的固體廢料更易存放回收?！叭彳洘o形”的光更不會對裝備表面產生機械作用等“二次傷害”，且清潔度較高。同時，激光清洗效率高、用時少、使用成本低，還能實現完全自動化操作。
2018-09
光纖激光切割機與紫外激光切割機在PCB切割領域相比，光纖主要針對鋁基、銅基、陶瓷基三種材料加工，以及部分雙面覆銅板加工，而紫外激光切割機主要針對2mm以下的非金屬PCB切割，同樣兼容FPCB以及0.2mm以下超薄金屬材料切割。
2018-09
紫外激光打標機?在手機連接其中打標的優(yōu)勢在于標記清晰、美觀、放大無爆點、無觸感。紫外激光打標機采用冷光源紫外激光器，標記熱影響小，線條精細，適合微觀激光打標加工。特別是對白色塑料材料的加工優(yōu)勢更加明顯。
2018-09
激光微細加工技術，針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級，主要設備應用有紫外激光切割機。
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